美國貝格斯（The Bergquist Company）是一家服務于電子業的高品質的導熱材料制造商，總部設在美國明尼蘇達州，在英國、德國、韓國、上海、臺灣和香港均設立了辦事機構，并在30多個國家或地區設有銷售代表處，并提供相關技術支持。
貝格斯于上世紀70年代涉足導熱材料行業，目前已開發出8大類數百種導熱產品，成為世界上最主要的電子材料導熱產品生產商。作為業界的領導者，貝格斯擁有達到世界先進水平的研發機構和生產設施，開發生產導熱產品，觸摸屏和薄膜開關。在世界范圍內為眾多行業服務，如LED照明，汽車，電腦，軍隊，航空，電信，工業電源和電機控制等。這些材料為控制和管理電子整機及線路板中產生的熱量提供解決方案，其卓越的冷卻技術使電子器件功率密度得到不斷提升，可靠性不斷增強，被眾多行業的世界頂級企業所廣泛使用。這些導熱產品材料包括：貝格斯鋁基板Thermal Clad和貝格斯導熱界面材料Sil-Pad（導熱絕緣墊片），Gap Pad/Gap Filler（導熱填充材料），Bond-Ply（粘接材料），Liqui-Bond（導熱膠），Hi-Flow（取代硅脂的相變界面材料）。
Thermal Clad絕緣層均添加了高比例的高導熱、高絕緣的陶瓷填充物，具有優異的熱傳導性能和極高的絕緣強度，代表了當今國際鋁基板的最高水準。
Thermal Clad 可高效地把熱量從線路層傳導到基板層，使器件保持較低的運行溫度，是電子元件散熱的最理想的線路板。
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