貝格斯鋁基板T-Clad
北京瑞凱目前主要經營以下電子類導熱產品業務:
■ 生產銷售北京瑞凱鋁基板:LED-0602,Power-LED,IMS-H01(三款產品均采用貝格斯高導熱高可靠絕緣層)
■ 長期經銷貝格斯原裝鋁基板Thermal Clad(HT, MP,HPL,HR四大系列產品)
■ 銷售貝格斯導熱界面材料:Sil-Pad(導熱絕緣墊片),Gap Pad/Gap Filler(導熱填充材料),Bond-Ply(導熱雙面膠),Liqui-Bond(導熱膠)和Hi-Flow(取代硅脂的相變界面材料)等。