通常情況下，鋁基板便是電路制造中不可缺少的一個部分，然而如果布線時的連接復雜程度較高，就需要使用多層鋁基板來實現布線連接。
在多層鋁基板中，頂層以及底層意外的額外布線層被稱為夾層，在布線的時候，所需要的層數和每層間相互連接的關系便已經確認，在布局布線的過程中，各層所對應的都是鋁基板的物理層。鋁基板的層數取值范圍在1~16之間，而取多少層，具體需要看電路的復雜程度。
在多層鋁基板中，通常為接地電源提供一個獨立的層，獨立的接地層和電源層可以降低電路中所形成的突發天線輻射同路的可能性。鋁基板的每一個層其實都是獨立制造的，最后再將這些層堆疊起來并粘合在一起，每一層都提供了排列標記，從而可以正確的將各層排列堆疊起來，從外觀上看，最終制造出的就好像是單塊的線路板，然而其中包含的確是多個層。
與普通的鋁基板相比，柔性鋁基板是非常靈活的，普通鋁基板所采用的是鋼性襯底，以便用來作為銅蝕刻平臺，其本質就是鋼性的；而柔性鋁基板所采用的便是柔性襯底，將導電材料沉積在襯底的頂層，柔性鋁基板被廣泛的應用于射頻系統的天線制造以及柔性連接器的應用中。
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